眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英（包括二維和三維基板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱(chēng)LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶(hù)提供定制化、高密度電路板解決方案。 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前期年產(chǎn)能為12000m2。 公司擁有的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的營(yíng)銷(xiāo)管理體系以及的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量保障體系，為我們產(chǎn)能的性提供保障。 我們致力于為全球客戶(hù)提供、快速、貼心的定制服務(wù)。